浜松ホトニクス 本社工場に新棟建設 光半導体製品を増産
浜松ホトニクスは２３日、浜松市東区市野町の本社工場に新棟を建設すると発表した。自動運転に必要な次世代センサー「ＬｉＤＡＲ（ライダー）」や、医療、産業向けなどで需要増を見込む光半導体製品の生産能力を増強する。７月に着工し、２０２５年６月の完成、同１２月の稼働を目指す。総工費は生産設備を含め約３７０億円。
新棟は半導体の材料になるシリコンウエハーに回路を形成する前工程を担う。生産スペースを広げ、従来の直径６インチのシリコンウエハーに加え、より大きい同８インチの製造ラインを新たに採用することで生産効率向上やコストダウンを図る。自動搬送システムの導入や省人化も進める。
鉄筋コンクリートと鉄骨の混合構造で地下１階、地上４階建て。解体済みの第５棟跡地を一部拡張して建てる。延べ床面積は約１万９６０平方メートル。新棟建設で本社工場は計１０棟になる。
同社はシリコンウエハーの切り出しなどの後工程の能力を増強するため、新貝工場（同市南区）の新棟建設（２５年３月完成予定）も進めている。鈴木貴幸専務執行役員は「生産体制を強化し、今後の成長を支えたい」と強調した。
（浜松総局・白本俊樹）
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