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TSMC 米に第3工場計画 政権1兆円支援 最先端半導体生産 

 【ワシントン共同】バイデン米政権は8日、半導体受託生産の世界最大手、台湾積体電路製造(TSMC)が米アリゾナ州フェニックスに第3工場の建設を計画していると発表した。建設中の第2工場では回路線幅が2ナノメートル(ナノは10億分の1)相当の微細な最先端半導体を生産し、第3工場は2ナノやそれ以上に微細な半導体も視野に、2030年までに建設する。
 米政府はTSMCに最大66億ドル(約1兆円)を提供して支援する。加えて約50億ドルを融資する。総額527億ドルの補助金を盛り込んだ半導体投資法の一環。バイデン大統領は、自らの政権が成立させた同法により「米国の半導体製造と雇用が回復しつつある」とコメントした。
 商務省によると、これまで3ナノメートル相当の半導体生産を計画していた第2工場で、28年に2ナノメートルの生産開始を目指す。25年前半に量産開始予定の第1工場を含めて、TSMCの投資総額は従来の400億ドルから650億ドル以上に拡大する。
 レモンド商務長官はオンライン記者会見で、TSMCの生産計画について「米国の安全保障にとって非常に重要だ」と強調。アップルやエヌビディアといった米企業が自国で生産された先端半導体を入手できるようになり「サプライチェーン(供給網)の強靱化(きょうじんか)につながる」と説明した。

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